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2026 nos ha traído varios prodigios técnicos en componentes de ordenador. También es el año en el que menos usuarios pueden permitírselos
El auge de los centros de datos para inteligencia artificial (IA) está haciendo estragos en el mercado del PC.
By Laura López 7 min read
Key points
- De una cosa no cabe duda: si queremos comprar un PC en 2026, o montarlo por piezas, tendremos que invertir en él más dinero que en 2025.
- 2026 nos ha traído varios prodigios técnicos en componentes de ordenador.
- También es el año en el que menos usuarios pueden permitírselos fue publicada originalmente en Xataka por Laura López .
The story
El auge de los centros de datos para inteligencia artificial (IA) está haciendo estragos en el mercado del PC. Este escenario ha provocado que los usuarios de ordenadores nos veamos obligados a enfrentamos a una paradoja inquietante: el mercado pone a nuestro alcance los componentes más sofisticados y capaces a los que hemos podido acceder hasta ahora, pero estamos en uno de los peores momentos que hemos conocido para comprarlos.
El apetito de los centros de datos es, por el momento, insaciable, y su altísima demanda de algunos componentes, como las CPU, los aceleradores para IA, la memoria HBM (High Bandwidth Memory o memoria de alto ancho de banda) o las unidades NAND Flash, ha provocado que el precio de algunos de los componentes de nuestro PC se dispare, rebasando en algunos casos máximos históricos. De una cosa no cabe duda: si queremos comprar un PC en 2026, o montarlo por piezas, tendremos que invertir en él más dinero que en 2025. Y muchísimo más que en 2024 o 2023.
Para entender qué está pasando es importante que reparemos en que los centros de datos no demandan exactamente los mismos componentes que necesitamos para nuestros ordenadores. Los servidores de IA necesitan mayoritariamente memoria HBM, y no tanto DDR4 o DDR5. Además, sus chips para IA no son los mismos que nosotros usamos en nuestros PC para jugar o editar vídeo. Entonces ¿por qué se ha disparado el precio de algunos componentes de consumo?
Sencillamente, debido a que los fabricantes de chips, como TSMC o Intel; de memorias DRAM y HBM, como SK hynix o Samsung; y de circuitos integrados de tipo NAND Flash, como Solidigm o Kioxia, tienen un margen mayor con los semiconductores destinados a centros de datos que con los dirigidos al mercado de consumo. Por este motivo han reasignado una parte muy importante de su capacidad de producción a sus soluciones profesionales, destinando menos recursos cada vez a la fabricación de componentes para PC.
Algunas de las mejores CPU de Intel y AMD han llegado en 2026
La innovación en el ámbito de los procesadores para PC ya no puede limitarse a la fabricación de transistores más pequeños y al alcance de frecuencias de reloj más altas. Intel y AMD lo saben muy bien. De lo contrario no habrían colocado en el mercado las CPU que han lanzado este año.
El pasado 22 de abril AMD lanzó su Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, uno de los procesadores de la familia Ryzen 9000 más esperados. Este chip incorpora 16 núcleos físicos capaces de procesar simultáneamente hasta 32 hilos de ejecución (threads), por lo que puede gestionar hasta 32 tareas o partes de tareas en paralelo.
Trabaja a una frecuencia de reloj máxima de 5,6 GHz e incorpora nada menos que 208 MB de caché total (L2 + L3), una memoria ultrarrápida integrada en el propio procesador que permite tener a mano datos que los núcleos utilizan con frecuencia y evita tener que recurrir continuamente a la RAM, que es mucho más lenta.
En Xataka
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El procesador Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition es la primera CPU para PC de AMD con 3D V-Cache en los dos 'chiplets' CCD
TSMC fabrica los núcleos de CPU en su nodo de 4 nm FinFET, y el chiplet de E/S lo produce en su nodo de 6 nm. No obstante, la característica de esta CPU más atractiva para los jugadores es la tecnología 3D V-Cache. Esta innovación hace posible el apilado de chiplets, de manera que en vez de colocarse uno al lado del otro se emplazan uno encima del otro. De esta forma es posible incrementar notablemente la capacidad de la memoria caché de nivel 3, y, además, la latencia de este subsistema se reduce.
El rendimiento de los procesadores Ryzen X3D con juegos suele ser muy alto gracias, en gran medida, a su descomunal caché L3. En este caso hay además una novedad importante: es la primera CPU de escritorio de AMD que incorpora 3D V-Cache en los dos chiplets CCD (Core Complex Die), de modo que cada uno de los dos grupos de núcleos dispone de su propia caché adicional apilada sobre el chip. Esto permite aumentar la cantidad de datos que el procesador puede mantener muy cerca de sus núcleos.
Intel también nos ha ofrecido este año su ración de procesadores de última hornada. Los Core Ultra 200S Plus llegaron a las tiendas el pasado 26 de marzo, y de todos ellos nos quedamos con el modelo Core Ultra 7 270K Plus porque, al igual que la CPU de AMD en la que acabamos de indagar, es una opción fantástica para aquellos entusiastas que puedan permitírselo.
Imagen: Intel
Este procesador tiene 24 núcleos (8 de alto rendimiento y 16 de alta eficiencia), alcanza una frecuencia máxima de 5,5 GHz y nos permite instalar hasta 256 GB de RAM. Esta generación de chips de Intel no es completamente nueva. Pertenece a la familia Core Ultra Series 2/Arrow Lake, pero incorpora cuatro núcleos de alta eficiencia más que el Core Ultra 7 265K y una interconexión die-to-die hasta 900 MHz más rápida.
Esta interconexión es, en esencia, el enlace de alta velocidad que permite que las distintas partes del procesador intercambien datos entre sí. Al aumentar su frecuencia hasta 900 MHz, Intel acelera esa comunicación y reduce el tiempo que necesitan para compartir información.
No obstante, he dejado lo mejor para el final: Intel apuesta por mover cada vez más datos entre el procesador y la memoria sin que la comunicación se convierta en un cuello de botella. Y el Core Ultra 7 270K Plus es uno de los primeros procesadores de sobremesa preparados para 4-Rank CUDIMM, un tipo de módulo de memoria DDR5 que utiliza cuatro grupos de chips de memoria para aumentar su capacidad, pudiendo alcanzar hasta 128 GB por módulo sin renunciar a las altas velocidades de las CUDIMM.
De DDR5 convencional a DDR5 'clocked'
La frecuencia de reloj efectiva a la que trabaja la memoria principal de un PC tiene un impacto muy profundo en su rendimiento. Actualmente los módulos más rápidos que podemos comprar los entusiastas de los ordenadores son de tipo DDR5, pero estas memorias tienen un problema serio: cuando trabajan a frecuencias de reloj muy altas, aparecen problemas de integridad de la señal, jitter en el reloj y deficiencias de estabilidad temporal. Afortunadamente, en mayo Rambus presentó un chipset completo para módulos CUDIMM, CQDIMM y CSODIMM capaz de trabajar a hasta 9.600 MT/s.
Para conseguir que la RAM trabaje a estas frecuencias ha sido necesario rediseñar la arquitectura de los módulos
Los módulos CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual In-line Memory Module o módulo de memoria DIMM sin búfer) incorporan un clock driver, o controlador del reloj, que actúa como un repetidor y regenerador de la señal de reloj: la recibe del procesador, la acondiciona y la redistribuye a los chips de memoria con el propósito de resolver con la máxima eficacia posible los problemas derivados del uso de frecuencias muy altas en las memorias DDR5. El procesador Intel Core Ultra 7 270K Plus del que hemos hablado unas líneas más arriba admite memorias DDR5-7200 y hasta 256 GB de RAM.
Imagen: Rambus
Los SSD PCIe 5.0 están resolviendo uno de sus grandes problemas
La interfaz de conexión PCIe 5.0 utilizada por las unidades SSD más ambiciosas les permite alcanzar una velocidad de transferencia muy alta con facilidad, pero estas prestaciones tienen un precio. El consumo, la temperatura y la disipación de energía térmica se disparan en las unidades de estado sólido más rápidas, lo que puede llegar a degradarlas prematuramente, y, por tanto, limita su vida útil. La buena noticia es que este problema tiene solución desde principios de este año.
En Xataka
Fusión nuclear y patatas fritas congeladas: una colaboración inesperada
Durante la última edición del CES, Phison presentó su chip PS5037-E37T, un controlador PCIe 5.0 que alcanza hasta 14,7 GB/s de lectura y 13 GB/s de escritura, pero con un consumo activo inferior a 2,3 vatios. Estas cifras son fantásticas. Este controlador está está fabricado en 6 nm, utiliza arquitectura DRAM-less e implementa cuatro canales NAND. No obstante, no es la única opción a nuestro alcance. Silicon Motion también ha presentado su chip SM2524XT, otro controlador PCIe 5.0 DRAM-less de cuatro canales capaz de llegar a 14 GB/s. También está fabricado en 6 nm. Qué lástima que las unidades SSD PCIe 5.0 tengan actualmente precios tan altos.
🏆Sigue con nosotros el Camino a los Premios Xataka 2026
En noviembre celebraremos en Madrid la gala presencial de los Premios Xataka 2026, donde reconocemos los mejores dispositivos tecnológicos del año. Una de las categorías, el Premio de la Comunidad, la decidís solo vosotros.
Este es solo uno de los artículos con los que estamos repasando el estado de cada categoría antes de la gala. Podrás ver todos los artículos de la serie aquí, que iremos publicando durante estas semanas.
¿Qué dispositivo crees que debería ganar en la categoría de mejor componente para ordenador? Déjanos tu candidato en comentarios, comparte este artículo si te ha gustado y estate atento: pronto anunciaremos las votaciones oficiales, además de la fecha, lugar y cómo conseguir entradas.
Imagen de portada | Xataka
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2026 nos ha traído varios prodigios técnicos en componentes de ordenador. También es el año en el que menos usuarios pueden permitírselos fue publicada originalmente en Xataka por Laura López .
